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        当前位置:首页 > 产品中心 > 试剂耗材 > 热塑性弹性体 > Flexdym roll热塑性弹性体Flexdym材料

        热塑性弹性体Flexdym材料

        简要描述:热塑性弹性体Flexdym材料,替代PDMS生物兼容性弹性体Flexdym材料是专门应用于微流控领域的材料,是一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体(TPE-S),可被用于产品开发(芯片原型设计)和工业化生产(注塑、模塑、挤压、卷对卷)。Flexdym新材料的出现,不仅简化了微流体产品开发过程,而且加速了微流体产业化发展的脚步。

        • 产品型号:Flexdym roll
        • 厂商性质:生产厂家
        • 更新时间:2021-06-10
        • 访  问  量:1722

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        详细介绍

        品牌自营品牌价格区间5万-10万
        仪器种类微流控芯片系统应用领域医疗卫生,化工,生物产业,电子,制药

        替代PDMS生物兼容性弹性体Flexdym材料?的技术参数:

        材料类型

        片材、卷材、颗粒

        材料尺寸

        片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、颗粒1kg起售

        材料厚度

        250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制)

        肖式硬度A

        35

        密度

        0.9g/cm3

        撕裂强度

        15kN/m

        抗拉强度

        7.6kN/m

        延伸率

        720%

        成型温度

        115-185℃

        成型压力

        35Torr

        替代PDMS生物兼容性弹性体Flexdym材料?的主要特点:

        1. 热塑性弹性体
        2. 适合研究和工业化
        3. 生物相容型-UPS Class VI
        4. 低蛋白吸附
        5. 光学透明型
        6. 低荧光
        7. 低水汽蒸发
        8. 表面化学性质稳定
        9. 自密封型材料

        热塑性弹性体Flexdym材料常见问题解答】

        一、Flexdym是否需要热压机?

        答:是的,大多数热压机都可以满足,可能需要进行一些小的调整以优化芯片成型。我们提供紧凑的微细加工套件Sublym 100T,用户友好型和即插即用系统。

        二、Flexdym适合成型什么尺寸?

        答:微通道的宽度为50 nm,深度范围为50 nm – 1 mm。但是,建议使用高宽比小于3:1或者1 µm到1 mm之间的微通道。一些客户还获得了亚微米结构和更高的高宽比。

        三、Flexdym适合哪种模具?

        答:微流体领域中使用的普通模具效果很好。这些包括易碎的模具,例如SU?8、蚀刻的玻璃和硅模具、耐高温环氧模具和传统的金属模具(铝,镍,黄铜模具)等。有机硅(例如PDMS)也可以使用,但是,一定要选择比Flexdym高至少20肖式硬度A的等级。我们提供EPMO环氧材料来制造适合Flexdym TM成型的坚固模具(大6英寸)。

        四、如何清洁Flexdym?

        答:可以使用异丙醇,甲醇或蒸馏水。Flexdym TM必须在成型之前干燥,以避免起泡或张开。还建议使用无痕胶带去除灰尘颗粒,在无尘室或层流罩下使用Flexdym,以减少颗粒污染。

        五、Flexdym是否适合我的荧光应用?

        答:Flexdym材料是透明材料,在295 nm处的透射率为50%,在可见光区域的透射率为90%。

        六、如何使Flexdym尽可能透明?

        答:我们建议使用非常光滑的模具来成型Flexdym,金属模具应具有镜面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如环氧树脂或其他有机硅,将确保结果更加透明。

        七、为什么在模塑Flexdym时,塑料中会不断出现微小气泡?

        答:您的设置可能太热或Flexdym尚未*干燥。降低温度,减少成型时间,在低湿度条件下进行成型以减少起泡。在您自己的装置上使用Flexdym优化微成型可能需要一些试验。

        八、对Flexdym进行消毒的有效方法是什么?

        答:环氧乙烷,伽马辐射或高压釜。

        九、Flexdym微流控芯片是否用于细胞培养?

        答:尽管Flexdym的渗透性不如PDMS,但它仍具有足够的透气性以维持细胞培养。Flexdym已成功用于神经元,肝细胞,内皮细胞,皮肤,干细胞和IPSCs细胞的培养。Flexdym TM是经UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性认证的材料。

        十、如何将Flexdym微通道密封到基材上?

        答:Flexdym是一种自密封材料,可以与常用的微流体热塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合过程不需要等离子体辅助或UV粘合过程。它可以在室温下粘合。为了减少粘合时间和/或提高粘合强度,可以使用热粘合工艺(小于90°C)。客户已经通过将Flexdym绑定到基板上并将芯片存储在烤箱中数分钟至过夜而成功地密封了Flexdym。

        十一、热塑性弹性体Flexdym材料如何控制Flexdym表面的亲水性?

        答:Flexdym在其原始状态下略微疏水。为了获得稳定的亲水性表面,可使用亲水性材料进行等离子处理或涂层。要考虑的涂层类型、涂层工艺、固化步骤以及任何后处理步骤可能会影响您终的芯片。

        十二、如何为微流体通道创建入口孔和出口孔?

        答:传统活检打孔器在这里不起作用。建议使用旋转/手动打孔机或激光切割机。自密封连接垫已经开发出来,可确保与任何管路的轻松且无泄漏的连接。

        【参考论文】

        1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

        2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

        3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

        4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A

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